全新第二代高通S3音频适配器解决方案出来了：只要与支持LE Audio技术的耳机连接，即可有着足够高的下限。

　　全新第二代高通 S3 音频适配器解决方案发布，但它有点特别

　　真无线蓝牙耳机(TWS耳机)在经过了多年的发展后，已经成为手机音频输出的最重要设备，但现在的TWS耳机依旧面临很多难题。耳机的时延就是使用中的最大痛点，这点在听音乐时或许没有影响，但是在看视频、视频通话、游戏等使用场景中，就要面临糟糕的体验，音画不同步以及声音的滞后性，给使用带来了严重的撕裂感。

　　根据调查数据显示，79%的消费者把耳机的低时延特性作为购买音频设备的重要驱动因素，位居用户购买耳机的首要决定性因素，可见消费者对于耳机的低时延特性有着十分强烈的需求。

　　对于TWS耳机的时延问题，最新款的耳机产品其实已经有很高的实际效果了，比如第一代高通S5和S3音频平台，通过移动端和TWS耳机或者一体式耳机间的经典蓝牙连接，端到端时延可达到80毫秒。骁龙移动平台和第二代高通S5和S3音频平台通过LE Audio，能够实现48ms的低时延。

　　但上述的耳机时延，是要建立在端到端技术的使用上，如果耳机端和手机端的技术不能提供端到端支持，那么耳机的时延可能会达到300ms-500ms之间。如此之高的延迟，听听音乐还行，其它使用的体验就十分糟糕了。这种情况普遍存在于整个市场，比如我购买了一款最新技术的TWS耳机，但手中的老款手机却并不能与耳机的技术匹配，最终的体验无疑就要大打折扣了。