在2G和3G时代，基带芯片的设计可谓多方混战，随着竞争加剧，许多厂家接连退出基带战场。到了5G时代，仅有高通、三星、华为、紫光展锐、联发科等少数几家公司拥有自主研发的5G基带芯片。

　　苹果首次使用高通基带芯片的机型是2011年的iPhone 4S，此前苹果主要使用英飞凌的基带芯片，后英飞凌无线解决方案业务被英特尔收购。高通是基带芯片的提供方和CMDA专利技术的唯一拥有者，业内向来有着“高通税”一说。

　　9月22日消息，虽然苹果公司在iPhone系列产品中一直使用自研A系列芯片，但毕竟不是通信公司，该系列芯片中的5G调制解调器依然还是使用高通的系列产品，为此苹果正在大力开发自研的5G基带，以避免高通的抽成(高通专利收费，根据手机价格按照一定比例来计算)。不过，这样的剧情似乎还将持续下去。

　　虽然，有外媒报道，苹果原计划在2024年发布第四代iPhone SE，并在新机上搭载首款苹果自研5G调制解调器。不过，高通在本月发布了一份声明，确认与苹果续签了一份协议，将继续为iPhone提供基带芯片，直至2025年底。这或许意味着苹果完全自主设计的5G调制解调器，至少要到2025年才能准备就绪。

　　苹果在2018年启动了自研5G基带计划，并于2019年花费了10亿美元买下了英特尔的智能手机芯片业务，以加速推进该项目。对此，高通CEO克里斯蒂亚诺-阿蒙在一次采访中表示，虽然苹果正在开发相关产品，但调制解调器的研发难度似乎比自研的Arm架构芯片还要大。

　　据悉，苹果的5G芯片由于功耗及能效表现不如预期，苹果将原本会搭载在iPhone 15系列的自研5G芯片继续延迟。相关专家表示，新的5G解调器芯片预计将采用台积电4nm制程，届时将搭载于iPhone 17系列。返回搜狐，查看更多