手机无线通信模块主要分为射频前端、基带、收发器、天线四大部分，每个部分由大量分立芯片组成。基带全名是基本频带，原指未经调制的原始电信号所固有的频率宽带，现在则通常指手机中的通信模块，包括基带芯片、基带信号调制解调器及其他辅助元器件。

　　美国 CNBC 今天发布新闻报道，称于今年 11 月 14 日访问了苹果位于加州库比蒂诺的园区，首次获批公开了苹果芯片实验室内部场景。

　　苹果芯片负责人约翰尼・斯鲁吉(Johny Srouji)接受了该媒体采访，并讨论了该公司进军定制半导体开发的复杂业务。

　　斯鲁吉表示：“我们有数千名工程师，不过我们的芯片组实际上非常精简、高效”。与传统芯片制造商不同，苹果没有为其他公司生产芯片。

　　Apple 硬件验证高级总监 Godfrey D’Souza 在加利福尼亚州库比蒂诺的 Apple 芯片实验室展示 M3 SoC。

　　斯鲁吉继续表示：“因为我们并不需要向外出售芯片，所以我们能更专注于自己的产品。这为我们提供了优化的自由，可扩展的架构使我们能够在不同产品之间重复使用部分。”IT之家附上视频如下：

　　在视频中罕见公开了芯片测试实验室内部，此外苹果芯片制造负责人约翰尼・斯鲁吉(Johny Srouji)和硬件工程主管约翰・特努斯(John Ternus)也受邀采访，发表了相关评论。