Wi-Fi芯片领域分为三类，分别是用于路由器、网关(光猫/CABLE MODEM/DSL等)的AP(Access Point)，手机、平板和电视等终端的Station芯片和IoT场景的Wi-Fi芯片。其中，作为Wi-Fi网络的中枢，尊湃通讯的研发方向就是路由器AP，但这类芯片需要处理信号的收发，其芯片设计的复杂性、兼容性要求最高，技术难度最大。

　　今年，全球智能手机市场出货量预计同比收缩5%，达到12亿部。不过，从四季度的表现来看，整体呈现出回暖的迹象。市场研究机构Counterpoint预计，今年第四季度智能手机出货量将同比增长3%。

　　IDC分析师郭天翔也对钛媒体App表示，“随着上游物料库存水位趋于正常，厂商的渠道库存也在下降，加上年终的多次促销，今年Q4不管是全球还是中国智能手机市场都有很大概率回到正增长。”

　　需要指出的是，终端市场的竞争，不仅仅是手机厂商之间的角逐，市场大环境的好坏，与产品结构的变化，也将对上游的芯片厂商造成一定影响。根据Counterpoint Research公布的2023年第三季度全球智能手机 AP(应用处理器)报告显示，联发科以33%的市场份额位居行业第一，高通则依靠旗舰处理器，以40%的收入份额主导了智能手机AP市场。

　　值得注意的是，伴随着华为Mate 60系列的大卖，三季度华为海思以3%的收入份额，重回市场前五名。有机构预计，到今年年底，华为Mate60系列出货量将在2000万台左右，华为手机全年出货量预计在4000万—5000万台。年底，华为nova12系列的开售，也将进一步推动海思收入的增加。

　　另外，伴随着手机端侧大模型的搭载，手机芯片厂商高端角逐的方向也转向了“AI Phone”。Counterpoint预计，2023年生成式AI智能手机出货量将在4700万支左右，在整体智能手机中占比约4%。2024年出货量有望突破1亿支，占比提升至8%。

　　此前，联发科和均表明了对AI能力的重视以及投入力度。钛媒体App认为，端侧AI能力，将成为手机处理器格局重塑的重要推动力。在做好原有性能提升的同时，更强的AI运载能力，也将在利润更高的高端市场占据更多的份额。

联发科卖得多，不如高通的收入高

　　如今的智能手机行业，不同于“百花齐放”的终端品牌，处理器市场的玩家较为固定，市场定位也更清晰。

　　A系列处理器为iPhone专用，出货量的多少完全取决于iPhone的销量;安卓阵营基本是和联发科的争夺，二者各个产品线均覆盖，但性能以及品牌上的差异，使得在旗舰市场更占优，也成为安卓旗舰的首选。